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BIWIN IC封装流程

BIWIN IC Packaging Process

晶圆减薄
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晶圆减薄

作用：晶圆减薄是将晶圆（wafer）进行背面研磨以减薄，达到封装需要的厚度。

设备型号：TSK PG3000RM

生产能力：
  1. 8寸、12寸晶圆加工能力
  2. 最薄可以达到25um
  3. 晶圆厚度误差值±5um
晶圆切割
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晶圆切割

作用：晶圆切割是将晶圆上的一颗颗晶片（Die）切割分离。

设备型号：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

生产能力：
  1. 最小切割道可达45um
  2. 最小切割道可达45um
晶圆贴装
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晶圆贴装

作用：将一颗颗晶片置于框引线框或基板上，并用银胶（Epoxy）黏着固定。

设备型号：Hitachi DB-830 Plus

生产能力：
  1. 贴装精度±15um
  2. 最小晶粒尺寸：0.5×0.5mm
  3. 拥有点胶和DAF生产能力
焊线
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焊线

作用：利用高纯度的金线铜线或合金线把晶片的焊盘与基板的焊盘或引线框的I/O引线焊接起来。

设备型号：K &S Iconn

生产能力：
  1. 可生产直径0.6mil的金线
  2. 可批量生产铜线，合金线
塑封
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塑封

作用：将前端完成焊线的晶片密封起来，保护晶片及焊线，避免受损、污染和氧化。

设备型号：Towa Auto Mold Y-1

生产能力：
  1. 有真空系统的全自动生产机台
  2. 量产机板尺寸为240×74mm
锡球焊接
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锡球焊接

作用：将固定规格的锡球焊接在已经模封的机板上面。

设备型号：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

生产能力：
  1. 最小贴装锡球直径为0.25mm
  2. 最小锡球间距0.4mm
切割成型
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切割成型

作用：将已经封装好的芯片从基板或引线框上独立分出，并形成预先设计好的形状。

设备型号：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209

生产能力：
  1. 产品外形精度可控在±50um
  2. 可实现“异性”外形的产品切割

遵循严格的测试标准

Adhering to Strict Testing Standards

918博天堂产品自研发、量产至售后服务，各项产品均经过严格且缜密的设计验证，其中包括性能测试、产品安规测试、相容性及稳定度测试、环境和可靠度测试等，层层把关，确保产品具备绝佳和稳定的性能，且符合各项国际认证。

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