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    BIWIN BGA SSD（图1）
    BIWIN BGA SSD（图2）
    BIWIN BGA SSD（图1）
    BIWIN BGA SSD（图2）
    BIWIN BGA SSD

    BIWIN BGA SSD

            BIWIN eSSD是一种嵌入式固态驱动器解决方案，采用TFBGA封装形式设计。支持串行ATA 3.1规范。通过将先进的NAND闪存与SSD控制器和闪存管理技术相结合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受欢迎和最成熟的大容量存储设备接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA数据协议，专为支持SATA接口的设备而设计。
            BIWIN eSSD的特点是低功耗和非易失性，无需电源即可维护存储的数据。它还具有较宽的工作温度，冲击和振动。

    产品规格
    接口 SATA III；PCIe Gen3.0 x2；PCIe Gen4.0 x2
    尺寸 16.00mm× 20.00mm；12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm；11.5.00mm× 13.00mm
    最大顺序读取速度 3500MB/s
    最大顺序写入速度 2700MB/s
    容量 128GB ~ 1TB
    认证 Qualcomm, MediaTek, Intel
    工作电压 VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
    工作温度 Consumer grade：-20℃~70℃
    Industrial grade：-25℃~85℃
    封装方式 FBGA157/FBGA345/FBGA291
    应用方向 二合一电脑 / 笔记本电脑
    选型信息

    60GB

    BWS3BTCDC-60G

    		  

    120GB

    BWS3BTCDC-120G

    		  

    240GB

    BWS3BTCDC-240G
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