宽温
为了在-40~85度环境下工作，BIWIN通过贴片前颗粒宽温筛选，保证产品的一致性。成品宽温筛选，保证每一片都能在极端环境下工作
IPS掉电保护
当电源意外断掉时，电压开始下降。当电压降到3V时，SSD用自带的备电电容开始放电，维持写完链路上的数据
底部填充
针对一些高强度震动环境，BIWIN提供IC底部填充技术，提高在高压、高震动下的可靠性
物理销毁
针对一些机密应用环境，在特定时刻需要硬盘上的数据彻底销毁，BIWIN提供物理销毁技术，利用高压大电流，针对每颗Flash与主控，逐一销毁
AES硬件加密
对于处理较敏感的数据或需要提高数据安全性的应用，相较于以软件加密方式，硬件AES加密提供了更优越的数据保护功能和效能
S.M.A.R.T.
附带S.M.A.R.T. 指令，可获取硬盘状态信息和预测潜在的硬盘故障。S.M.A.R.T. 通过监测和显示关键硬盘信息来提供计划外的停机警告
写保护
写保护可通过硬件开关/针脚或客户软件指令防止硬盘进行未经授权的数据写入
快速擦除
BIWIN可以自定义某一个PIN作为触发检测脚，客户可以通过按键或I/O执行擦除动作，Flash里的数据被完全写入00或FF(默认，客户可自定义)，被擦除的数据无法恢复
Wear Levelling
确保将数据平均地写入Flash装置的每一个区块，避免单一区块抹写次数过多，从而导致产品坏损或数据丢失。因此，全局磨损均衡技术可增进Flash产品的耐用度和稳定性
三防漆涂层
三防漆涂层方案是SSD模块的理想选择，它为设备上的部件提供安全的防护。保形涂层通过在印刷电路板上涂覆涂层来确保产品的可靠性,从而达到防水、防尘、防潮的作用
固件备份
在不同的Flash位置备份了2-3个固件版本，当其中某个固件损坏之后，系统将自动识别并启动备份固件，从而大大提升硬盘的稳定性和安全性
pSLC
利用MLC闪存的架构来模拟工业级SLC闪存的性能和耐用性。使得pSLC成为任务关键嵌入式或工业应用的理想替代解决方案
V-REC
BIWIN针对写入密集型的存储需求，如视频监控，流媒体，图形工作站等应用进行专项的固件调校，确保长时间大文件写入不掉速，保证硬盘最佳性能
垃圾数据回收与TRIM
SSD的垃圾数据回收机制，会在非写入或读取的状态下，先行对Flash内部的零散空间进行整理与优化的动作，并且会有额外的空白区块作为缓冲区，对于改善SSD的耐用度及效能扮演了重要的角色
热传感器
BIWIN热传感器设计搭配S.M.A.R.T. 实用工具可监测存储产品温度变化；搭配智能温控技术，可透过温度变化通知主机启动防护机制
抗硫化技术
抗硫化技术是指针对模块上会发生硫化并影响功能的零件，进行预防硫化的处理，以确保模块得以正常运作，多应用于高温、高湿、高污染等硫气浓度高的环境
端到端的数据保护
BIWIN针对写入密集型的存在写入数据时生成校验码与用户数据一并写入闪存，读取时则通过校验码检验用户数据是否完整，在SSD内各部件之间传输与存储过程中是否有错误发生，从而提高数据可靠性。
粤公网安备 44030502005876号 |
粤ICP备13015869号