特点
A系列产品采用高性能SSD主控制器(DRAM_less),配合优化设计的固件算法和硬件电路设计,确保产品的可靠性和长期工作稳定性。
- 3D TLC Flash
- 工作0-70°C
- 无缓存
- 无备电
- PCB:12u金手指/ 30 u金手指
- 固定的BOM (锁定方案)
- 颗粒均为Good Die
- 产品供应周期稳定(2年)
规格参数
型号 | BIWIN AP424 |
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接口 | PCIe Gen3x4 |
FLASH 类型 | TLC |
容量 | 256 GB - 512 GB |
最大通道数 | 4 |
连续读/写(MB/s,Max) | 3260 MB/s / 2660 MB/s |
最大功耗 | 2.8 W |
温度感应 | 支持 |
外部缓存 | - |
固件备份 | - |
TRIM | 支持 |
ATA 加密 | - |
S.M.A.R.T 监控 | 支持 |
AES 256-Bit | - |
掉电保护 | - |
快速擦除 | - |
物理销毁 | - |
工作温度 | 0 ℃ - 70 ℃ |
测试环境 | - |
尺寸 | 22 x 42 x 2.3 mm |
技术特点 | - |
应用方向 | 车载电子 / 视频监控 / 二合一电脑 / 笔记本电脑 / 轨道交通 |